
Serie WIZ-VR II
Máquina de moldeo por inyección vertical híbrida

Diseño compacto y ahorro de espacio
Máquina de moldeo por inyección híbrida WIZ-VR II
La WIZ-VR II, con tecnología de inyección vertical híbrida, destaca por su diseño compacto y su eficiencia energética.
Incorpora una mesa giratoria de perfil bajo que mejora la ergonomía y facilita las operaciones.

Control preciso de la mesa giratoria
Gracias al uso de servomotores, la mesa giratoria ofrece una alta precisión posicional y una rápida velocidad de rotación, asegurando un control exacto en cada ciclo.

Diseño de opciones personalizables
La disponibilidad de diferentes tamaños de mesa giratoria permite una selección flexible de moldes y una inversión ajustada a las necesidades específicas de cada producto.

Estructura fija de inyección con 4 postes
Todos los modelos incorporan una estructura robusta de 4 postes con barras de acoplamiento que garantizan una alta durabilidad, soporte uniforme de la placa del molde y menor resistencia en la transferencia, gracias al diseño deslizante de la guía.

Controlador KEBA
Ofrece una interfaz intuitiva centrada en el usuario, con configuración de datos en tiempo real, operación sencilla y funciones de monitoreo que mejoran la experiencia y el control del proceso
NUEVA LÍNEA adaptada a sus necesidades
Optimización del proceso de moldeo por inyección mediante un diseño flexible y opciones personalizables.
La gama de máquinas se adapta a las condiciones del entorno de trabajo, maximizando la eficiencia del espacio.
El tamaño opcional de la mesa giratoria permite una selección precisa y versátil, ajustada a las características de cada producto.
Alta velocidad de la mesa giratoria
- La aplicación de servomotores permite un control preciso de la mesa giratoria, mejorando la eficiencia del proceso
- El tiempo mínimo para una rotación de 180° es de solo 1,9 segundos (sin carga) en el modelo de 250 toneladas

Optimización del tamaño máximo de la placa y del tamaño de la mesa giratoria
- 1.800mm basado en 250T

Verificación de rigidez mediante análisis estructural de la placa
- En la placa móvil, la tensión principal máxima se redujo en un 40 % en comparación con los modelos anteriores (250T).
- En la placa fija, la mejora fue del 60 % respecto a los modelos existentes (250T).
Mesa giratoria de bajo perfil
- 250t
- 840mm

Altura ajustable del panel de controlador
- La altura del panel de controlador se puede ajustar para una mayor comodidad del usuarios

Solución Inteligente CSI 4.0


